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“十二五”期间我国集成电路产业规模将翻一番
2011/4/20

工业和信息化部副部长杨学山15日透露,预计到2015年,我国集成电路产业规模将翻一番,销售收入将达到3300亿元,满足27.5%国内市场需求。同时,集成电路产业结构进一步优化,并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。

杨学山在全国集成电路行业工作会议上表示,集成电路产业是电子信息产业的核心和基础,“十二五”期间,我国将从国家战略层面出发,做好顶层设计和统筹规划,形成推动集成产业发展的合力。

“集成电路产业资本、技术和知识密集,资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大,设计一款45纳米集成电路需要4000万美元,建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。

记者了解到,金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中,抢占战略性制高点。例如,美国政府曾补贴12亿美元资助在纽约建设的一条12英寸生产线。而我国集成电路产业目前以中小型企业为主,资金和技术积累不足,仅靠企业无力进行大规模投入,难以承担所面临的风险。

“集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比,我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说,“十二五”期间,我国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调,“抓住国际产业梯次转移机遇,积极优化产业投资环境,吸引和承接中高端产业转移。”

工信部统计数据显示,2010年我国集成电路产业销售收入1440.2亿元,仅占全球市场的8.6%。而与此同时,作为全球最大的集成电路市场,我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%,CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口,国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品,2010年进口额高达1569.9亿美元。

“要充分发挥大国大市场优势,以整机应用带动产业发展。”杨学山透露,“十二五”期间,我国将引导芯片企业与整机企业加强合作,实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项,以整机升级推动芯片研发,集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片,以芯片研发支撑整机升级,增强国产整机的市场竞争优势,打造芯片与整机互动发展的大产业链。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说,目前我国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱,不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段,仅有少数高端装备进入生产线试用,生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。

对此杨学山表示,“十二五”期间,我国将着力发展集成电路设计业,突破重点领域集成电路技术和产品,提升系统解决方案能力,并完善产业链,发展高端专用设备、仪器和关键材料,“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。

当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计,国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。

  “我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化,设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足,芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。”杨学山表示,“十二五”期间,中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。


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