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HDI需求不断 PCB市场积极扩充产能
2011/3/17

  目前PCB市场需求有所增加,原因是智能型手机、平板计算机等超夯产品对于任意层高密度链接(HDI)板需求增加同时,包括欣兴电子(3037-TW)、华通计算机(2313-TW)、金像电(2368-TW)、耀华电子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB厂,市场扩张脚步没有间断。

  耀华电子去年达成转亏为盈的营运绩效,每股税后盈余达0.304元,2011年营运展望乐观,其高阶HD产能严重供不应求,耀华电子在宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建,预计最快8月开始进行设备装机,今年第4季投产,初期将先以扩张HDI内层产能为主。

  宏达电(2498-TW)的智能型手机在全球销售势如破竹,而宏达电的PCB主要供货商包括耀华、欣兴,其中又以耀华为最大供货商,目前宏达电占耀华整体的营收比重达到30-40%之多,而耀华电子为宜兰PCB二厂的扩建,也计划将办理10亿元股本的现增案,预计将募集15亿元的资金。

  2011年金像电将强化在高层板、HDI的接单,同时,在扩产方面,金像电子于中国大陆华东的常熟二厂新产能今年加入之后,预计两岸的产能将提升到360万尺。而依金像电的制程及接单能力估算,预估2011年金像电子的营收将较2010年的155.61亿元成长10-15%。

  金像电目前的PCB产品应用别以消费性电子、高层服务器板、笔记本电脑板为主,金像电主管指出,今年在苏州的生产基地可望有较高获利的表现,同时,并将强化金像电在HDI、高层板等高附加价值板的接单,以进一步提升金像电的获利能力。

  同时,也在于PCB市场对于HDI板的需求快速提高,各厂也积极对于产能进行扩充,华通主管指出,华通2010年订购20亿元设备分期陆续交货中,而预估2011年的资本支出约7-10亿元。

  华通2010年营运仍呈现亏损,但在HDI板强项的挹注之下,2011年可望转亏为盈,全年每股税后盈余将在1元-1.5元。

  而根据欣兴电子2011年的投资规划,2011年的资本支出将达60-70亿元,多数投资于HDI及先进CSP载板的制程,其中欣兴电子HDI板月产能将从2010年底的225万平方尺扩充到近227万平方尺。


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