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日本地震影响PCB、半导体矽晶圆及面板产业
2011/3/17

  根据媒体报导,工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示,日本宫城外海大地震对于面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板(PCB)上游材料,及面板和半导体设备、机械业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在日本非工业为主的东北地区,相关工业损失应该不致太严重;对我国相关产业链最大影响,在于我国电子资讯产业的上游原材料和关键零组件。

     据了解,灾区中的茨城县为日立集团及其他公司重要的生产区域,除日立制作所外,日立化成(HitachiChemical)与日立电线(HitachiCable)的主要生产据点也设立在附近。日立化

     成在面板模组驱动晶片(IC)贴合所使用的异方性导电胶(ACF)全球市占率超过5成,且多在茨城县生产;Samsung、LGD、友达、奇美、Sharp等5大面板厂使用其ACF的比重均超过4成,若全面停工,将影响面板模组驱动IC贴合,我国面板厂受影响较大。

     另外,IEK表示,印刷电路板上游铜箔厂JX日(金广)有3处工厂也位于茨城县,JX日(金广) 的电解铜箔全球市占率约5%,影响较小,但其在压延铜箔的市占率达75%,且日立电线也有生产压延铜箔,加上电力影响,将不利全球PCB产业。

     在半导体矽晶圆部分,IEK认为,我国整体半导体业者都会受到一些影响,短期内恐面临「抢料大作战」,造成下游晶片业者成本增加。此外,日本为全球半导体与显示器制程设备最重要的供应来源,Nikon和Canon2大厂均有生产曝光机的厂房位于重灾区,未来可能冲击我国半导体、显示器及其他光电产业的设厂与营运。


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